登录-栖凤楼论坛,威客小姐网全国楼凤,栖凤阁论坛官网入口,广州一品香论坛地址
2

DPA检测

可焊性测试

描述： 根据可焊性测试的相关标准，模拟芯片上机过程以检测芯片管脚的上锡程度是否达到焊接标准的要求，以此来判断样品管脚能否正常的焊接。


我们的优势：可支持BGA在内的所有封装可焊性测试，能模拟SMT温度曲线焊接测试，快速响应结果。


可焊性测试图片：

可焊性测试图片

注：引脚测试端被新的焊料层覆盖面积超过95%以上为合格

回流曲线：

回流曲线


可焊性测试设备图片：

可焊性测试设备图片